高通芯片的解析1.高通骁龙处理器高通CPU产品线非常丰富，从低到高可以分为S1、S2、S3、S4四个档次，其中S1主要针对入门级别效能较差；S2针对中端单核手机，S3为普通的双核手机而开发，而S4是高。高通芯片解析？更多详情请大家跟着小编一起来看看吧！
高通芯片解析(1)
高通芯片的解析
1.高通骁龙处理器高通CPU产品线非常丰富，从低到高可以分为S1、S2、S3、S4四个档次，其中S1主要针对入门级别效能较差；S2针对中端单核手机，S3为普通的双核手机而开发，而S4是高通下一代处理器，主要应用于高端多核心智能手机。
2.高通的处理器兼容性也是比较好的。 高通芯片高集成度 高通CPU最大的特点就是高集成度，大大缩短了产品研发周期。缺点是成本和功耗较高。
3.处理器的性能方面，由于高通采用了自行研发的处理器架构，所以在同级别的处理器中，性能还是相当强大的。
4.另一个特点就是采用了独特的“异步多核心”设计方案。每颗CPU都能够独立的运行，并且根据任务的复杂程度单独调节每颗CPU的频率，理论上更加省电。不过实际性能上，相比采用“同步多核心”设计方案的处理器要低30%左右。