载板也是以BGA(Ball Grid Array,植球矩阵排列或植球数组)架构基为础的产品，制造流程与PCB产品相近，但精密度大幅提升，且在材料设计、设备选用、后段制程等与PCB则有差异IC载板成为。载板是什么？更多详情请大家跟着小编一起来看看吧！
载板是什么(1)
载板也是以BGA(Ball Grid Array,植球矩阵排列或植球数组)架构基为础的产品，制造流程与PCB产品相近，但精密度大幅提升，且在材料设计、设备选用、后段制程等与PCB则有差异。
IC载板成为IC封装中关键零组件，逐步取代部份导线架(Lead Frame)之应用。