以下是我的回答，电子密封技术是指在电子设备中实现密封性能的一种技术，主要应用于微电子和微系统封装领域由于电子设备的微型化和高集成度，其密封要求也越来越严格在微电子和微系统封装中，由于封装材料的膨胀。电子密封技术？更多详情请大家跟着小编一起来看看吧！
电子密封技术(1)
以下是我的回答，电子密封技术是指在电子设备中实现密封性能的一种技术，主要应用于微电子和微系统封装领域。由于电子设备的微型化和高集成度，其密封要求也越来越严格。在微电子和微系统封装中，由于封装材料的膨胀系数、气密性、机械强度等物理性质与所封装芯片材料的不一致，使得封装密封成为一个难题。
目前，电子密封技术主要采用金属盖板和环氧树脂等材料，通过在封装体表面涂覆密封材料或采用金属盖板加密封垫片的方式来实现密封。其中，金属盖板具有良好的导热性能和机械强度，能够有效保护内部芯片，防止外部环境对其产生的影响；而环氧树脂等有机高分子材料则具有较好的气密性和粘结性，能够有效地将芯片与外界隔离，防止水汽、尘埃及有害气体等对芯片的影响。
电子密封技术的实现需要考虑多种因素，如密封材料的选取、密封结构的优化、装配工艺的改进等。在实践中，需要根据具体的应用场景和要求选择合适的密封方案，并不断进行优化和改进，以保证电子设备的长期稳定性和可靠性。
随着微电子和微系统技术的不断发展，电子密封技术也在不断进步和完善。未来，随着新材料、新工艺的不断涌现和应用，相信电子密封技术将会有更加广泛的应用前景和更加优化的解决方案。
电子密封技术(2)
电子封装技术是为基本的电子电路处理和存储信息建立互连和合适操作环境的科学和技术，是构成芯片-器件-组件-产品的桥梁。电子封装是基础制造技术，各类工业产品(家用电器、计算机、通讯、医疗、航空航天、汽车等)的控制部分无不是由微电子元件、光电子元件、射频与无线元件及MEMS等通过电子封装与存储、电源及显示器件相结合进行制造。
电子封装又是一门新兴的交叉学科，涉及到封装材料、电磁设计、结构设计、热管理、微纳制造、电子器件、可靠性等较宽的知识范围。电子制造的特点是技术发展迅速、更新换代极快。电子封装正在从芯片-元件-组件-系统的传统制造模式向系统封装的模式转变，圆片级封装(WLP - WaferLevel Package)、系统封装(SOP - System On Package SiP - System in Package)、三维封装(3D Packaging)等先进封装技术已经开始走向市场。
封装占电子器件和微系统的制造成本的比重越来越大，在先进封装中达到60%。在高端封装中技术与人才的竞争更为激烈。