第五名:骁龙888 Plus处理器高通骁龙888 Plus处理器采用三星的5纳米LPE架构工艺,1+3+4八核CPU架构,一大核X1主频2.995GHz、三中核A78频率为2.42GHz、四小核心A5。中高端手机处理器排行榜?更多详情请大家跟着小编一起来看看吧!

中高端手机处理器排行榜

中高端手机处理器排行榜(1)

第五名:骁龙888 Plus处理器

高通骁龙888 Plus处理器采用三星的5纳米LPE架构工艺,1+3+4八核CPU架构,一大核X1主频2.995GHz、三中核A78频率为2.42GHz、四小核心A55运行频率为1.80GHz;同时GPU采用Adreno 660 ,工作频率为840MH。

高通骁龙888 Plus与骁龙888相比CPU性能提升5.2%左右,GPU保持不变,AI引擎的运算能力提升超过20%,整体来说虽然升级不是很大,但在日常处理大型3D手游,以及多任务时更为给力。

代表机型:iQOO 8 Pro

iQOO 8 Pro采用三星增强版的LPDDR5和UFS 3.1;搭载6.78英寸的2K超视网膜屏,支持120Hz刷新率和2K分辨率同时开启;采用120W超快闪充+50W无线闪充,以及最高10W的无线反向充电;配备5000万像素大底云台主摄+4800万像素超广角镜头+1600万像素长焦人像镜头,用最好的硬件,打造出极佳的综合体验。

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第四名:A14仿生处理器

苹果A14仿生处理器采用5nm芯片工艺,CPU采用6核设计,性能较A12芯片提升40%;GPU采用4核设计,性能较A12芯片提升超30%;同时搭载了16核Neural Engine,核心数比前代增加一倍,每秒最高处理 11 万亿个操作,从而使得这款芯片的机器学习性能获得突破性提升。

代表机型:iPhone 12

iPhone 12双镜头后置摄像头系统,配备1200万像素超广角和广角镜头以及7元件镜头;支持5G与北斗导航;搭载顶级AMOLED屏幕,分辨率为2532x1170,对比度为200万:1,亮度1200尼特;支持IP68级别防水防尘;具有MagSafe功能,用于使用磁吸增强无线充电;最大无线充电功率可达15W。

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第三名:A15仿生处理器

苹果A15仿生处理器的工艺仍然是5nm,是初代N5的性能增强版N5P,对比N5,同功耗性能增强7%,同性能功耗降低15%;CPU部分依然是2大核+4小核的架构,2×Avalanche+4×Blizzard,性能比竞品高出50%,即骁龙888;GPU方面残血版性能比竞品骁龙888强30%,满血版强50%。

代表机型:iPhone 13

iPhone 13具有IP68级防水,采用独家超瓷晶面板;搭载1200万广角镜头+1200万超广角镜头后置摄像系统,前置为1200万像素摄像头;正面采用XDR屏幕,屏幕亮度达到了800尼特,HDR模式下峰值亮度可达到1200尼特。

同时iPhone 13的续航能力较上一代iPhone 12增加2.5小时,支持智能数据切换模式,支持MagSafe无线充电,其整体续航能力目前在全球主流智能手机中稳居前十,在iPhone阵营仅次于iPhone 13 Pro Ma

第二名:天玑9000处理器

联发科天玑9000采用Arm v9架构,CPU为1×Cortex-X2 3.0GHz超大核+3 × Cortex A710 2.85GHz大核+4×Cortex A510 1.8GHz小核,CPU性能提升了35%,能耗比提升了37%;GPU方面使用了Arm最新的Mali-G710核心,性能提升了35%,功效提升了60%,能够支持更多90帧甚至120帧的高帧率游戏。天玑9000是MediaTek在创新之路上的里程碑之作,它专为全球旗舰5G智能手机打造,是天玑步入全新世代的标志。

代表机型:OPPO Find X4

OPPO下一代Find X旗舰系列,将首发搭载天玑9000旗舰平台,vivo、Redmi、荣耀的未来新品将和天玑9000进一步合作,为消费者打造更加极致创新的体验。

第一名:骁龙8 Gen1处理器

骁龙8 Gen1处理器内置八核Kryo CPU,包括一个基于Cortex-X2的3.0 GHz内核,三个基于Cortex-A710的2.5GHz高性能内核,以及四个基于Cortex-A510的1.8GHz高效内核,制程工艺从骁龙888的三星5nm制程工艺升级到三星4nm制程工艺。

同时,新的Adreno GPU承诺提供30%增强的图形渲染速度,与骁龙888相比能效提高 25%,全新的GPU控制面板用于微调游戏在手机上的运行方式。

代表机型:小米12

小米12搭载骁龙8 Gen1旗舰处理器,采用6.28英寸AMOLED小微曲屏,分辨率为2400*1080,支持120Hz高刷,内置4500mAh大电池,支持67W有线快充、50W无线快充、10W无线反充;采用后置三摄,主摄像头采用成熟的索尼IMX766传感器,拥有5000万像素,辅之以500万像素微距镜头,以及1300万像素超广角镜头,视角为123°,前置摄像头为3200万像素。

此外,小米12搭载哈曼卡顿对称式双扬声器,支持红外遥控以及NFC功能、Wi-Fi 6增强版,配备2600mm超大VC液冷散热装置,具有CyberFocus万物追焦功能等等

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中低端处理排名:第一名高通骁龙888,第二名天机1200,第三名高通骁龙870,第四名天机1100,第五名,高通骁龙780,第六名高通骁龙778,第七名天机900,第八名高通骁龙768。